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近年來(lái)，國(guó)內(nèi)高密度封裝技術(shù)在業(yè)界得到了持續(xù)、穩(wěn)步的發(fā)展，這也為行業(yè)當(dāng)中的測(cè)試技術(shù)帶來(lái)了更高的挑戰(zhàn)。為了能夠在激烈且殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中不被淘汰，并因此而贏得更大的市場(chǎng)發(fā)展，越來(lái)越多的創(chuàng)新性技術(shù)產(chǎn)品相繼涌現(xiàn)，這其中就包括了X-RAY檢測(cè)設(shè)備，通過該檢測(cè)設(shè)備，就能夠?qū)GA的焊接以及組裝質(zhì)量進(jìn)行有效的控制。
事實(shí)上，熟悉該行業(yè)的人都知道，現(xiàn)如今的X-RAY檢測(cè)設(shè)備并非只是單一的用于實(shí)驗(yàn)室的分析那樣的簡(jiǎn)單，在很多行業(yè)當(dāng)中，都可以看到它被人們廣泛的運(yùn)用著，比如PCB行業(yè)就十分重視對(duì)于X-RAY檢測(cè)設(shè)備的運(yùn)用。因此，可以毫不夸張的說，X-RAY檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)是保證電子組裝質(zhì)量的一種必備品了。既然它如此的重要，那么，在進(jìn)行該檢測(cè)設(shè)備的選擇之前，用戶又該做好怎樣的準(zhǔn)備工作呢？
X-RAY檢測(cè)設(shè)備的工作原理就是利用X光管發(fā)射X光束，并精確聚焦到電路板，從而讓圖像能夠更加清晰的呈現(xiàn)于接收器之上，最后由CCD照相機(jī)把信號(hào)交由電腦進(jìn)行處理。X-RAY檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用范圍十分廣泛，例如LED、BGA檢測(cè)、封裝原件、陶瓷制品、鋁壓模鑄件、自動(dòng)化組件等領(lǐng)域，盡管該檢測(cè)設(shè)備的通用性很廣，不過，在此也要提醒廣大的用戶，X-RAY應(yīng)用雖然廣泛，用戶還是要事先明確好自己的用途，按照自己的實(shí)際所需來(lái)選擇所對(duì)應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備，這才是明智之舉。
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