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X-Ray射線檢測是一項(xiàng)應(yīng)用很廣泛的科學(xué)技術(shù)，其中被我們所熟知的就有鋰電行業(yè)和半導(dǎo)體應(yīng)用，但其實(shí)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些，橫跨了很多領(lǐng)域和行業(yè)，下面就來給各位詳細(xì)的解說應(yīng)用場景。
近年來各類型的智能終端設(shè)備（如智能手機(jī)和Pad）以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。以自動光學(xué)檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、X-RAY射線檢測技術(shù)便被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
其中，X射線在樣品內(nèi)部基本沿直線傳播，因此具有成像準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)，為SMT生產(chǎn)檢測手段帶來了新的變革，X射線檢測手段是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的最佳選擇，必將成為SMT行業(yè)檢測的主流需求。
X射線檢測透視圖下可以更清晰地看清SoC處理器和周圍電路板的立體結(jié)構(gòu)，尤其是周邊的穿孔。對于焊接是否ok，假焊等提供足夠的依據(jù)。
看到了X-Ray射線檢測技術(shù)的應(yīng)用后，我們不難發(fā)現(xiàn)，原來X-Ray射線檢測技術(shù)的應(yīng)用面實(shí)在是太廣泛了，而且也充分的體現(xiàn)了這一技術(shù)的先進(jìn)性和實(shí)用性，相信在未來還會有更大的突破。
