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smt貼片是電子工業(yè)不可缺少的產(chǎn)品之一，大大小小的代工廠、自主品牌廠商都無不需要這些電子元器件，而盤裝散落的電子元件如何清點(diǎn)是企業(yè)最頭疼的問題，也是作業(yè)人員需要去做的事，如何清點(diǎn)，如果采用過去傳統(tǒng)的點(diǎn)料方法將會是一個(gè)非常繁重的工程，如過去稱重估算法，步驟如下：
【1】先取100個(gè)物料稱重，總重m;
【2】將所有的同類物料放上去稱重或分批次計(jì)算總重n;
根據(jù)m,n計(jì)算數(shù)量個(gè)數(shù)即可，公式：n/m/100,即100n/m;
這種估算方法能大概的估算到產(chǎn)品總數(shù)，但準(zhǔn)確率低;
這種點(diǎn)料方式是A物料盤與B物料盤相互牽引，物料在經(jīng)過點(diǎn)料機(jī)時(shí)，點(diǎn)料機(jī)計(jì)數(shù)，這種點(diǎn)料方式準(zhǔn)確率高，但耗時(shí)長。
今天我要介紹的是第三種點(diǎn)料方式，智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)，其采用強(qiáng)大的X射線穿透技術(shù)，通過穿透物料盤外殼，對物料進(jìn)行投影，點(diǎn)料機(jī)會自動(dòng)調(diào)用云服務(wù)器上的產(chǎn)品特征對影像進(jìn)行清點(diǎn)，通過瑞茂光學(xué)算法可以達(dá)到幾乎零誤判的檢測結(jié)果，且檢測時(shí)長只要10-16S。
很多電子元器件生產(chǎn)廠商或代加工廠商，電子元器件零零散散的對于年中盤點(diǎn)或年終盤點(diǎn)而言就如災(zāi)難一般，嚴(yán)重影響盤點(diǎn)人員的作業(yè)效率，同時(shí)也拖沓了企業(yè)的運(yùn)行成本。
一般影響效率的幾個(gè)環(huán)節(jié)：
供應(yīng)商提供原材料進(jìn)來，品檢員需要對來料進(jìn)行清點(diǎn)和測試，確保合格率;
來料使用后，對剩余原料的數(shù)量無統(tǒng)計(jì)，造成倉庫數(shù)量報(bào)備的不完善;
年中/年終盤點(diǎn)耗費(fèi)人力和資源成本;
這些隨著X-RAY點(diǎn)料機(jī)的出現(xiàn)，將會變得異常簡單，X-RAY從來料開始，無需拆解包裝，直接將來料放入X-RAY點(diǎn)料機(jī)艙內(nèi)，大約10秒左右即可快速的清點(diǎn)出產(chǎn)品的數(shù)量。無需專業(yè)的技術(shù)人員操作，異常方便，不僅可以較為快速的統(tǒng)計(jì)數(shù)量，而且還能將點(diǎn)料機(jī)與企業(yè)ERP系統(tǒng)進(jìn)行連接管理，各部門之間只需要打開ERP即可快速的了解到目前產(chǎn)品剩余量。
