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IC芯片缺陷檢測(cè)利用好X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備
2020-11-27 20:22:13

相信大家都知道,日常生活中我們常見(jiàn)的家用的電器,比如手機(jī)、電腦、冰箱、電視等等,都含有IC芯片。由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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但越精密的電路,檢測(cè)難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開(kāi),再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝,這樣檢測(cè)方式對(duì)芯片具有極大破壞性,此時(shí),X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可助一臂之力。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片表面,X射線的穿透力很強(qiáng),能夠穿透芯片后成像,芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無(wú)余,使用X光對(duì)芯片檢測(cè)的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒(méi)有損傷,因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。


芯片是一種較為精密的電子元器件,對(duì)其進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)的設(shè)備精度要求較高,此款X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備X-7100在電子電路行業(yè)檢測(cè)多年,是一款性能穩(wěn)定,功能強(qiáng)大的檢測(cè)設(shè)備。廣泛應(yīng)用于PCB板、SMT、LED、半導(dǎo)體元器件和鑄件加工等行業(yè)。

X-ray檢測(cè)設(shè)備滿足客戶對(duì)工件檢測(cè)的各種要求,同時(shí)可以根據(jù)客戶需求,大容量高分辨率高放大倍率的全新檢測(cè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)三維重建CT功能。自動(dòng)圖像過(guò)濾,成像快,效率高,輸入角度值自動(dòng)旋轉(zhuǎn)到需要的角度,精密步進(jìn)移載定位及旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),檢測(cè)角度任意調(diào)整,保證取圖質(zhì)量及檢測(cè)精度。


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