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一直以來(lái)，國(guó)內(nèi)的不少生產(chǎn)加工廠家都對(duì)于自己所生產(chǎn)的電子元器件的產(chǎn)品合格率無(wú)法做到有效的保障，特別是對(duì)于其中的BGA這樣的封裝企業(yè)而言，當(dāng)BGA在封裝之后，如果只是單一的依靠后期的檢測(cè)來(lái)試圖達(dá)到對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)提升的話，那么，這種做法無(wú)疑在檢測(cè)的成本上面就顯得更高了。
那么，如何才能有效的對(duì)工廠檢查封裝之后的BGA缺陷進(jìn)行有效的檢查呢？目前，國(guó)內(nèi)市面上的檢測(cè)方式不外乎有以下幾種：首先就是采用高倍的放大鏡對(duì)BGA存在的缺陷進(jìn)行相應(yīng)的檢測(cè)，這種檢測(cè)的操作實(shí)際上很簡(jiǎn)單，通過(guò)放大鏡來(lái)對(duì)焊點(diǎn)的缺陷進(jìn)行觀測(cè)，不過(guò)，這種檢測(cè)的弊端就是對(duì)于焊點(diǎn)的內(nèi)部以及那些被遮擋住了的焊點(diǎn)，是不能夠有效的檢測(cè)到的。
其次就是采取相應(yīng)的破壞性的抽檢了。這種檢查方式是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行抽查，然后再進(jìn)行相關(guān)的檢測(cè)。這種檢測(cè)的弊端就是需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拆解開來(lái)，很多情況下，就會(huì)對(duì)產(chǎn)品帶來(lái)一些不可逆轉(zhuǎn)的損害。
最后要說(shuō)的就是時(shí)下的一種主流檢測(cè)方式，那就是通過(guò)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行相應(yīng)的檢測(cè)了?，F(xiàn)今國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上的無(wú)損檢測(cè)有X-RAY檢測(cè)以及超聲波檢測(cè)、磁粉檢測(cè)幾種，而在這幾種檢測(cè)當(dāng)中，又特別以X-RAY檢測(cè)最受廣大用戶的歡迎，X-RAY檢測(cè)主要是通過(guò)X射線穿透這一原理，從而很好的對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷進(jìn)行精準(zhǔn)的檢測(cè)，這種檢測(cè)方式不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來(lái)任何傷害，而且檢測(cè)精準(zhǔn)度高，甚至連產(chǎn)品缺陷的位置以及大小都能夠一目了然。
