如果進(jìn)行SMT貼片、電容電阻等電子元器件物料進(jìn)行清點(diǎn),X-RAY點(diǎn)料機(jī)與傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)方法之間相比優(yōu)勢(shì)何在?
X-RAY點(diǎn)料機(jī)
第一種稱重估算法
先取100個(gè)物料稱重,總重m;將所有的同類物料放上去稱重或分批次計(jì)算總重n;根據(jù)m,n計(jì)算數(shù)量個(gè)數(shù)即可,公式:n/m/100,即100n/m;這種估算方法能大概的估算到產(chǎn)品總數(shù),但準(zhǔn)確率低;
第二種傳統(tǒng)物料清點(diǎn)機(jī)
傳統(tǒng)物料請(qǐng)點(diǎn)機(jī)進(jìn)行物料清點(diǎn),這種是利用A物料盤進(jìn)行對(duì)B物料盤進(jìn)行相互牽引,然后點(diǎn)料機(jī)進(jìn)行計(jì)數(shù)。相比第一種,這種傳統(tǒng)物料機(jī)進(jìn)行物料清點(diǎn)準(zhǔn)確率極高,相反帶來(lái)的是耗時(shí)較長(zhǎng)。
傳統(tǒng)物料清點(diǎn)機(jī)
綜上所得傳統(tǒng)點(diǎn)料方法分別有兩大缺點(diǎn),一種物料清點(diǎn)不夠準(zhǔn)確,另外一種物料清點(diǎn)太耗時(shí)間。
而相比傳統(tǒng)物料機(jī)【瑞茂光學(xué)】推出X-RAY點(diǎn)料機(jī)基于X-RAY技術(shù)結(jié)合機(jī)器視覺(jué)圖像技術(shù)及自動(dòng)化技術(shù),進(jìn)行設(shè)計(jì)的專利產(chǎn)品,該產(chǎn)品是全自動(dòng)機(jī)器自協(xié)下料、自動(dòng)掃條碼、自動(dòng)點(diǎn)數(shù)、自動(dòng)下料,為生產(chǎn)部門提高了管理準(zhǔn)確性及效率,大大的節(jié)省了人工成本。