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半導(dǎo)體生產(chǎn)是知識密集型、技術(shù)密集型、勞動力密集型產(chǎn)業(yè),對工作環(huán)境、生產(chǎn)設(shè)備、操作人員都有很高的要求。半導(dǎo)體的加工過程主要分為四步:圓片的制造和檢測及芯片的封裝和測試。其中圓片的制造和檢測通常被稱為前道工序，主要加工過程包括化學(xué)清洗、平面光刻、離子注入、金屬沉積/氧化、等.離子體/化學(xué)刻蝕等,檢測完的圓片被送到封裝和測試廠進行后道工序的加工，主要加工過程包括貼片、環(huán)氧固化、電性能測試、激光刻飾、焊球粘結(jié)等。
國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備在設(shè)計上確實存在著很大的不足。這部分問題可以通過細(xì)致的設(shè)計規(guī)范和周密的設(shè)計流程管理得到迅速顯著的改善。
機械/電氣功能正確.性、機械結(jié)構(gòu)抗振/健壯性等問題需要設(shè)計仿真工具與實體樣機實際運行的數(shù)據(jù)緊密結(jié)合來解決并最終在實體樣機上得到驗證。
國際主流廠商的產(chǎn)品開發(fā)嚴(yán) 格按照可行性工程驗證設(shè)計驗證試產(chǎn)驗證批產(chǎn)驗證 的流程進行。
每一階段都建造相當(dāng)數(shù)量的樣機供充分 測試并根據(jù)測試結(jié)果和分析對設(shè)計進行修正，同時與用戶密切結(jié)合,把設(shè)備上線資格測試嵌入到完整的產(chǎn)品測試流程中。
在產(chǎn)品開發(fā)各階段建造的樣機總數(shù)達 到45臺，幾乎相當(dāng)于國內(nèi)設(shè)備企業(yè)成熟產(chǎn)品一年的 產(chǎn)量。這種驚人的區(qū)別正是造成國產(chǎn)封裝設(shè)備與國際主流產(chǎn)品可靠性上巨大差別的根本原因。
需要準(zhǔn)確高效的故障捕獲和問題識別/分析手段,保證迅速正確地發(fā)現(xiàn)樣機測試中顯露的問題并找到原因。最后必須建立受控有序的根據(jù)測試結(jié)果和分析對設(shè)計進行修正并不斷循環(huán)的 機制，確保已發(fā)現(xiàn)的問題得到徹底解決的同時不引入新的問題。
X-RAY半導(dǎo)體檢測設(shè)備具備良好的半導(dǎo)體檢測能力，能夠有效的穿透半導(dǎo)體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，助力半導(dǎo)體封裝設(shè)備能夠準(zhǔn)確高效的故障捕獲，迅速發(fā)現(xiàn)測試樣品顯示的問題并找到原因，這是X-RAY半導(dǎo)體檢測設(shè)備不可替換的一種優(yōu)勢！
所以助力半導(dǎo)體封裝設(shè)備的發(fā)展，X-RAY設(shè)備或?qū)⒊蔀槠湟淮笾Γ?/p>
