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目前，由于智能化產(chǎn)品正在進行著日新月異的發(fā)展，其產(chǎn)品的微小化以及對元部件的可靠性要求越來越高，人們極其關(guān)注在微米范圍內(nèi)的材料缺陷分析。在半導(dǎo)體工業(yè)中，由于目檢、AOI等檢測方式無法很好的判斷半導(dǎo)體產(chǎn)品是否存在內(nèi)部瑕疵，以至于經(jīng)常會出現(xiàn)一些不必要的問題，嚴重影響客戶信賴度。為了解決這些難題，半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家引入X-RAY檢測設(shè)備，以更好的服務(wù)客戶。
X-RAY設(shè)備作為穩(wěn)定的工具被應(yīng)用于集成電路封裝中內(nèi)部連接的無損害檢測。X-RAY技術(shù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程控制和缺陷分析。在半導(dǎo)體元件組裝中需要對隱藏焊點進行檢測，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤缺陷，焊橋，及其它的性質(zhì)，如焊料的多少，焊點的位移等。
國內(nèi)專業(yè)X-RAY設(shè)備生產(chǎn)商瑞茂光學(xué)，最新推出的X-RAY檢測設(shè)備 X-9100，是一款高性能、高清晰度和高分辨率X-RAY檢測設(shè)備，它采用了日本濱松90KV 3um閉式X射線管，擁有300W高分辨率數(shù)字平板探測器，確保任何時候檢測圖像質(zhì)量穩(wěn)定。該設(shè)備能夠自動分析勾勒出半導(dǎo)體器件內(nèi)部缺陷位置及大小并對缺陷尺寸進行測算，無需專業(yè)的技術(shù)員即可快速的分析出產(chǎn)品內(nèi)部缺陷問題，并可快速完成大批量生產(chǎn)檢測。
據(jù)中國電子報消息，目前，國內(nèi)電子產(chǎn)品所需要的半導(dǎo)體大多依賴進口。據(jù)統(tǒng)計，中國每年進口半導(dǎo)體的花費甚至超過了進口石油的花費。因此，積極發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢在必行！在這方面，利用X-RAY檢測技術(shù)做好半導(dǎo)體檢測，將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打下良好的基礎(chǔ)。
