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IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。
如何對IC芯片做無損檢測？
面對IC芯片如此復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，現(xiàn)如今無損檢測的主要方式分為兩種X射線檢測、超聲波檢測。X射線檢測設(shè)備與超聲波檢測設(shè)備兩者的卻別就在于后期檢測圖像的保存，X射線檢測樣品之后可以儲存檢測后的影像圖方便后續(xù)復(fù)檢，超聲波檢測與之相比之下是無法儲存的。
市場上瑞茂光學(xué)X射線檢測設(shè)備屬于哪種？
目前，X射線檢測設(shè)備有多種專業(yè)用途，而瑞茂光學(xué)X射線檢測設(shè)備是用于工業(yè)電子方面，主要針對不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容、BGA、IC芯片、鋰電池等產(chǎn)品進(jìn)行檢測作業(yè)。
瑞茂光學(xué)主推X射線檢測設(shè)備X-7100具備以下特點(diǎn)：
X-RAY幾何放大倍率高，達(dá)800X倍，對微型細(xì)節(jié)也可以更清晰的查看到；
可檢測性強(qiáng)，對于不同尺寸、重量的產(chǎn)品可以進(jìn)行相關(guān)檢測，具體極限值可與客服咨詢；
360度無死角檢測，確保產(chǎn)品細(xì)節(jié)呈現(xiàn)；
檢測范圍：點(diǎn)膠不均勻，斷線、搭線、內(nèi)部氣泡、焊接異常等；
