檢測(cè)是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。
SMT檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容很豐富,基本內(nèi)容包含:
可測(cè)試性設(shè)計(jì):主要是在線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì),它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。
原材料來(lái)料檢測(cè):包含PCB和元器件的檢測(cè),以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。
工藝過(guò)程檢測(cè):包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測(cè)。
組裝后的組件檢測(cè):組件檢測(cè)含組件外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。
為何推薦X射線檢測(cè)設(shè)備?
X射線檢測(cè)設(shè)備采用的是X光管作為射線源,利用物質(zhì)不同對(duì)X射線吸收強(qiáng)度不同進(jìn)行穿透檢測(cè),最后光學(xué)自動(dòng)成像。X光射線檢測(cè)全程可以做到無(wú)損檢測(cè),不用報(bào)廢樣品,相比其它檢測(cè)手段更為節(jié)省產(chǎn)品成本。