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PCBA氣泡
PCBA線路板在進(jìn)行SMT上件焊接過程中，BGA錫球難免少不了出現(xiàn)一些氣泡，這也是被稱為錫球洞的緣由，行業(yè)內(nèi)對(duì)錫球的氣泡面積大小有著指定性標(biāo)準(zhǔn)，這是為了保證產(chǎn)品在投入使用時(shí)避免或減少概率出現(xiàn)缺陷、故障、不能使用等等情況發(fā)生。
關(guān)于PCBA印刷電路板
PCBA線路板 PCB（PrintedCircuitBoard），印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是最重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前基本上所有的電子產(chǎn)品上都要PCB載板，由于早期它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板，而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA 。
以往行業(yè)對(duì)氣泡的標(biāo)準(zhǔn)
一般消費(fèi)電子產(chǎn)品BGA氣泡直徑不得大于60%或者面積不得大于36%；
商業(yè)工業(yè)類電子產(chǎn)品BGA氣泡直徑不得大于42%或者面積不得大于20.25%；
軍工醫(yī)療板塊要求更加嚴(yán)格，BGA氣泡直徑不得大于30%或者面積不大于9%；
如今的行業(yè)對(duì)BGA氣泡的重新定義
隨著時(shí)間的推移與技術(shù)的進(jìn)步，行業(yè)內(nèi)重新制定了新的BGA氣泡標(biāo)準(zhǔn)，將非工業(yè)醫(yī)療領(lǐng)域的產(chǎn)品氣泡焊接直徑只要不超過25%或者面積低于20.25%即可。
現(xiàn)如今可靠的BGA檢測(cè)技術(shù)
PCBA焊接氣泡體積需要通過相關(guān)的設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)作業(yè)，如X-RAY檢測(cè)設(shè)備，其強(qiáng)大的穿透力，可以穿透樣品，直接檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并且可以自動(dòng)測(cè)算氣泡面積大小，功能性強(qiáng)。
對(duì)PCBA進(jìn)行檢測(cè)采取無損檢測(cè)最為合適，節(jié)省了產(chǎn)品投入成本，檢測(cè)樣品能再次投入使用。
而X-RAY檢測(cè)設(shè)備在幫助PCBA進(jìn)行焊接氣泡體積無損檢測(cè)時(shí)，能直接檢測(cè)產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、并附有強(qiáng)大的軟件系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)、測(cè)算氣泡面積大小，功能強(qiáng)大，易操作
工業(yè)X光機(jī)XRAY檢測(cè)設(shè)備
