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眾所周知，中國是半導體消費大國，占全球45%的芯片需求，但是我國超過90%的芯片都依賴于進口，這主要是因為我國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，我國的企業(yè)一直處于追趕狀態(tài)。中國半導體自給率如此之低，現(xiàn)在核心芯片成為許多國家競爭的焦點，因此我國必須依靠政策的引導，實現(xiàn)半導體的自主化。
半導體在生產(chǎn)過程中需要檢測設備，這些檢測設備主要是檢測半導體成品是否達到當初IC設計廠的要求。我國目前相關(guān)企業(yè)的現(xiàn)狀是，在晶圓檢測和終測領域的發(fā)展速度比較快，這兩大環(huán)節(jié)的檢測設備也在整個半導體設備中占有相當?shù)姆至俊?/p>
全球半導體檢測設備基本上被美商和日商所壟斷，雖然和晶圓代工相比較，檢測設備的制造技術(shù)難度要低的多，但是因為長期的技術(shù)壁壘，我國的檢測設備制造商也一直在困難中摸爬前行。
根據(jù)相關(guān)媒體的報道，從2018年開始，中國半導體制造設備的投資已經(jīng)超過1500億人民幣，到2020年，這個數(shù)字將增長為1700億人民幣。
全球半導體產(chǎn)業(yè)的重心現(xiàn)在已經(jīng)開始向中國傾斜，因此中國本土檢測設備的崛起也是勢在必行，只不過大陸檢測設備仍然處于起步階段，在許多技術(shù)環(huán)節(jié)上有突破日本的技術(shù)壁壘，不過相信隨著中國成為全球半導體制造設備的最大市場，中國的半導體檢測設備也會真正崛起。
