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眾所周知，芯片不僅影響著我們的生活，同時也在改變我們的生活，可以說，生活在地球上的人已經(jīng)離不開芯片，小到我們的普通生活，大到軍事領(lǐng)域，航天工程都離不開小小的芯片。芯片就是單個晶體管組合在一起形成具有強大處理能力的中樞神經(jīng)。既然芯片如此重要，那么芯片在制造過程中的測試就顯得尤為關(guān)鍵和重要。
在芯片生產(chǎn)過程中，芯片測試貫穿整個芯片的設(shè)計量產(chǎn)權(quán)過程當中。芯片功能失敗主要是因為芯片某個功能點沒有實現(xiàn)，芯片的設(shè)計過程中，通常有一段計劃階段前的仿真驗證，也就是說芯片真正被生產(chǎn)出來，要經(jīng)歷大約80%的仿真驗證時間。
芯片性能失敗很可能是因為某個性能指標沒有達標，造成這種現(xiàn)象的原因有很多，最主要是因為前期系統(tǒng)沒有做足余量，或者是因為物理實現(xiàn)版圖過于糟糕。出現(xiàn)這種情況通常會用后仿真進行驗證。
對于對于達要求的芯片必須進行檢測出來，于是就產(chǎn)生了芯片測試，當檢測出來的失效或者半失效的產(chǎn)品，就會進行閹割出售，一般都是低端產(chǎn)品。
隨著科技的進步，芯片面積也越來越大，對于芯片的測試就更具挑戰(zhàn)性，測試的過程中不可能對于每個信號都測試，因此在測試時就采用可測性實際，也就是我們常說的DFT。
瑞茂光學(xué)所研發(fā)的芯片測試設(shè)備，能夠準確的檢測出芯片在制造過程中出現(xiàn)的所有問題，同時又可以把芯片嚴格分類。選擇瑞茂光學(xué)，就等于選擇了成功。
