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芯片是由大量的微電子元器件如電阻、電容等組成的。它常見于電腦，電視、手機(jī)中。由于芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成，如今的芯片所有元件在結(jié)構(gòu)上向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。但越精密的電路，檢測(cè)難度就越復(fù)雜。
芯片的檢測(cè)方式分為很多種，X-RAY檢測(cè)是其中非常重要的一種檢測(cè)方式。X-RAY芯片檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)整個(gè)芯片進(jìn)行掃描，也可以對(duì)一個(gè)特定的點(diǎn)進(jìn)行放大以進(jìn)行觀察。事實(shí)上，X-RAY芯片檢測(cè)技術(shù)的主要用途之一是尋找芯片與設(shè)計(jì)不符的錯(cuò)誤點(diǎn)。芯片檢測(cè)所用的X-RAY設(shè)備是專門透視檢測(cè)芯片內(nèi)部缺陷的一款無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。
那么，X-RAY檢測(cè)設(shè)備為何會(huì)成為電子元器件生產(chǎn)廠家必不可少的一種檢測(cè)設(shè)備？這是因?yàn)椋琗-RAY檢測(cè)設(shè)備主要依靠?jī)?nèi)部X光管發(fā)射X射線照射芯片成像，X射線同可見光一樣能使膠片感光。當(dāng)X射線通過芯片時(shí)，因芯片各組織的密度不同，對(duì)X射線量的吸收不同，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線的影像。它的檢測(cè)精度達(dá)到了微米級(jí)別，高精度的X-RAY芯片檢測(cè)為芯片的整體質(zhì)量提供了有力的保證。
瑞茂光學(xué)生產(chǎn)的X-RAY檢測(cè)設(shè)備_X-7100_無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，可以無(wú)損檢測(cè)低于5微米的缺陷，它的X-RAY平板探測(cè)器可旋轉(zhuǎn)60度，允許最大50度視角檢測(cè)樣品，并具備高清成像系統(tǒng)，可將成像放大1000倍。 而且它擁有410*430mm的載物臺(tái)，可容納大量各種尺寸的樣品，檢測(cè)的重復(fù)精度高，操作簡(jiǎn)單，方便維護(hù)，使用壽命長(zhǎng)，深受芯片生產(chǎn)廠家的信賴。
