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芯片研發(fā)制造是目前國(guó)內(nèi)最為重視的高新技術(shù)之一，電子生產(chǎn)廠家會(huì)通過(guò)芯片技術(shù)的更迭，來(lái)提升電子產(chǎn)品的技術(shù)含量。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，芯片檢測(cè)是生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的步驟。但芯片在封裝后，肉眼是無(wú)法查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，因此，一些偽劣芯片出現(xiàn)在了市場(chǎng)上。而正規(guī)的電子生產(chǎn)廠家常常使用x-ray技術(shù)進(jìn)行芯片檢測(cè)。
新的技術(shù)變革帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇，芯片檢測(cè)X-RAY設(shè)備是專門透視檢測(cè)芯片內(nèi)部缺陷的一款無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，它是芯片檢測(cè)效果最佳的方式之一。X-RAY檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)在于，它不僅能夠破解芯片的內(nèi)部構(gòu)造，對(duì)不可見(jiàn)的芯片焊點(diǎn)或斷裂瑕疵等進(jìn)行檢測(cè)，還能對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性分析，讓偽芯片無(wú)處藏身。
現(xiàn)在，使用X-RAY設(shè)備掃描芯片內(nèi)部的硬件構(gòu)造可以像給人體做CT掃描一樣了。由國(guó)內(nèi)專業(yè)的X-RAY檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)商瑞茂光學(xué)推出的_X-7100_無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，具備高清成像可系統(tǒng)放大1000倍，可對(duì)低于5微米的芯片缺陷進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。而且這款設(shè)備檢測(cè)重復(fù)精度高，可容納大量各種尺寸的樣品。它操作簡(jiǎn)單，并配置頂級(jí)X光管，壽命長(zhǎng)達(dá)10000小時(shí)，是一款在芯片檢測(cè)中性價(jià)比很高的檢測(cè)設(shè)備。
如今，在X-RAY檢測(cè)設(shè)備中，隨著更高強(qiáng)度X射線光源的出現(xiàn)，獲取衍射圖樣的時(shí)間也會(huì)大大縮短，從而實(shí)現(xiàn)更高的圖像分辨率和更快的檢測(cè)速度，為芯片檢測(cè)提供更加先進(jìn)的檢測(cè)方式。
