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瑞茂光學(xué)（深圳）有限公司成立于2012年，通過(guò)多年的技術(shù)積累和嚴(yán)謹(jǐn)守信的經(jīng)營(yíng)模式，已高速發(fā)展成集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、加工、銷售為一體的大型專業(yè)X-RAY、X射線自動(dòng)判斷設(shè)備的制造企業(yè)。公司自成立以來(lái)，主要供應(yīng)顯微鏡、工業(yè)度量系統(tǒng)、影像測(cè)量?jī)x及 X-RAY 系統(tǒng)解決方案，通過(guò)先進(jìn)的技術(shù)方案和完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，不斷引領(lǐng)無(wú)損傷檢測(cè)細(xì)分領(lǐng)域，為全球制造業(yè)提供一站式產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案。
X-RAY點(diǎn)料機(jī)廠家眾多，為何選擇我們。12年只專注X-RAY行業(yè)，10+歀設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)，999+客戶口碑品牌服務(wù)。
由SXRAY瑞茂光學(xué)率先研發(fā)出X-RAY PCB內(nèi)層二維碼讀取機(jī)，主要針對(duì)印刷電路板二維碼掃描讀取，實(shí)現(xiàn)了在線式、高效率的內(nèi)層二維碼讀取掃描。
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近年來(lái)，隨著各類智能終端設(shè)備的興起，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來(lái)越高，作為電子產(chǎn)品的核心部件，芯片的品質(zhì)更趨精益求精，為了確保芯片質(zhì)量，電子生產(chǎn)商們紛紛采用了行之有效的X-RAY無(wú)損檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行芯片檢測(cè)。芯片檢測(cè)的目的及方法進(jìn)行芯片檢測(cè)主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，防止芯片出現(xiàn)成批超差、返修、報(bào)廢現(xiàn)象的發(fā)生，它是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法。具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無(wú)損探傷的X-RAY
現(xiàn)在，隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，對(duì)芯片的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。芯片在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，因此，芯片檢測(cè)分析工作也顯得越來(lái)越重要。通過(guò)分析，可以幫助設(shè)計(jì)人員找到芯片設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題，這就需要用到芯片檢測(cè)設(shè)備——X-RAY設(shè)備。芯片檢測(cè)的不同方式為了能夠有效地對(duì)芯片的質(zhì)量進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測(cè)，國(guó)內(nèi)市面上也相繼出現(xiàn)了很多的檢測(cè)設(shè)備，不過(guò)
芯片研發(fā)制造是目前國(guó)內(nèi)最為重視的高新技術(shù)之一，電子生產(chǎn)廠家會(huì)通過(guò)芯片技術(shù)的更迭，來(lái)提升電子產(chǎn)品的技術(shù)含量。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，芯片檢測(cè)是生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的步驟。但芯片在封裝后，肉眼是無(wú)法查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，因此，一些偽劣芯片出現(xiàn)在了市場(chǎng)上。而正規(guī)的電子生產(chǎn)廠家常常使用x-ray技術(shù)進(jìn)行芯片檢測(cè)。新的技術(shù)變革帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇，芯片檢測(cè)X-RAY設(shè)備是專門(mén)透視檢測(cè)芯片內(nèi)部缺陷的一款無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，它是芯片
芯片是由大量的微電子元器件如電阻、電容等組成的。它常見(jiàn)于電腦，電視、手機(jī)中。由于芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成，如今的芯片所有元件在結(jié)構(gòu)上向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。但越精密的電路，檢測(cè)難度就越復(fù)雜。芯片的檢測(cè)方式分為很多種，X-RAY檢測(cè)是其中非常重要的一種檢測(cè)方式。X-RAY芯片檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)整個(gè)芯片進(jìn)行掃描，也可以對(duì)一個(gè)特定的點(diǎn)進(jìn)行放大以進(jìn)行觀察。事實(shí)上，X-RAY芯片
電腦主板X(qián)-RAY檢測(cè)電腦主板進(jìn)行X-RAY檢測(cè)，可以有效發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)存在的缺陷。例如氣泡、缺焊、短路等等。如下圖正是使用X-7100檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)的電腦樣圖：可是為什么下圖與上圖存在一定的色差呢？這是調(diào)節(jié)X-7100檢測(cè)設(shè)備的光管電壓、電流及明暗度灰度所導(dǎo)致的，調(diào)節(jié)適應(yīng)參數(shù)能更好助力客戶尋找產(chǎn)品缺陷。
江蘇亨鑫科技有限公司采購(gòu)X-RAY檢測(cè)設(shè)備為何選擇X-9200L？江蘇亨鑫科技采購(gòu)X-RAY設(shè)備用于檢測(cè)的對(duì)象是基站天線主板，主要用來(lái)檢測(cè)焊接氣泡、焊接雜質(zhì)等缺陷，而主板的最大尺寸為L(zhǎng)2000*W500mm，這一條件足以淘汰市面上常見(jiàn)的X-RAY設(shè)備型號(hào)。其技術(shù)要求又要實(shí)現(xiàn)CNC自動(dòng)跑位檢測(cè)并自動(dòng)取圖測(cè)算焊帶連接處的空洞面積占焊盤(pán)面積的比例，自動(dòng)判定氣泡率閾值為OK或NG。在滿足技術(shù)要求及其他方方
在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中，任何一個(gè)企業(yè)的發(fā)展，都是離不開(kāi)高效的管理的。特別是對(duì)于當(dāng)下國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)制造型企業(yè)而言，人工費(fèi)用的管理，直接是和企業(yè)的資金變化掛鉤的，比如一些加工生產(chǎn)企業(yè)的管理人員以及計(jì)管部門(mén)都無(wú)法對(duì)倉(cāng)庫(kù)的物料庫(kù)存進(jìn)行細(xì)致的了解的話，就會(huì)在采購(gòu)的過(guò)程當(dāng)中出現(xiàn)一些不必要的浪費(fèi)。因此，對(duì)于企業(yè)而言，物料的實(shí)時(shí)盤(pán)點(diǎn)顯得十分的關(guān)鍵。傳統(tǒng)物料盤(pán)點(diǎn)存在的弊端不過(guò)，值得一提的是當(dāng)前國(guó)內(nèi)的一些生產(chǎn)制造型企業(yè)在面
半導(dǎo)體加工概述半導(dǎo)體生產(chǎn)是知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、勞動(dòng)力密集型產(chǎn)業(yè),對(duì)工作環(huán)境、生產(chǎn)設(shè)備、操作人員都有很高的要求。半導(dǎo)體的加工過(guò)程主要分為四步:圓片的制造和檢測(cè)及芯片的封裝和測(cè)試。其中圓片的制造和檢測(cè)通常被稱為前道工序，主要加工過(guò)程包括化學(xué)清洗、平面光刻、離子注入、金屬沉積/氧化、等.離子體/化學(xué)刻蝕等,檢測(cè)完的圓片被送到封裝和測(cè)試廠進(jìn)行后道工序的加工，主要加工過(guò)程包括貼片、環(huán)氧固化、電性能測(cè)試、
